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日照無氰電解脫銀

日照無氰電解脫銀

  • 所屬分類:日照其他加工助劑
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2021-03-10
  • 產品概述
  • 性能特點
  • 技術參數

TF—111無氰電解脫銀 使用說明

1.在鍍銅、鍍鎳層上電解退出銀鍍層,不傷底鍍層和基材。

2.不使用氰化物,環保無毒。

3.退銀水可以反復使用,使用壽命長,成本低。

4.銀可以直接沉淀,灼燒后直接成銀錠。

TF—111使用配方

氫氧化鉀:50—60g/L

TF—111:50—60g/L

溫度:       常溫

電壓:        1—3V

時間:       退完為止

陰極:       不銹鋼

陽極:       鍍件

退鍍液經常過濾回收沉淀,退速慢了適當添加氫氧化鉀和TF—111.

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