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H-466中性鍍錫添加劑
TH-466電鍍工藝
●無鉛化
●中性鍍液
●滾鍍工藝
簡介
在電鍍加工小型化的被動組件時，會面臨必須嚴肅對待的問題——電鍍過程中的 ( 鋼珠 )聚結和 ( 產品 ) 粘片現象。粘片和聚結的比率與工件的尺寸和外型相關。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，這導致產品質量下降和應用面縮小。
TH-466中性鍍錫添加劑在接近中性的鍍液中影響錫離子的配位，從而解決小工件的粘片現象。專門為小尺寸工件的滾鍍應用設計的，能在非常寬廣的電流密度范圍內獲得平滑均勻的半光澤純錫鍍層。
工藝的特性
l 可在較寬的電密度范圍內得到良好的鍍層.
l 能提升電鍍效率,同時減少產品的粘片現象和鋼珠的聚結現象.
l 鍍層具有優異的可焊性，耐熱性和密著性
l 鍍液的分析、管理容易進行, 所有的化學組分能夠分析同時不依賴昂貴的分析設備.
操作參數
應用參數 | 標 準 | 范 圍 |
二價錫Sn2+ (克 / 升 ) | 12 | 10～ 15 |
導電劑 (毫升/升 ) | 250 | 200 ～ 300 |
添加劑 (毫升/升 ) | 50 | 40 ～ 60 |
電流密度 (A/dm2) | 0.5 | 0.1 ～ 1.0 |
鍍液溫度 ( oC ) | 24 | 20 ～ 28 |
pH | 3.5 | 3.0 ～ 4.0 |
陽極 | 純錫球 ( 99.99% ) | |
攪拌 | 陰極移動 + 液體劇烈攪動 | |
過濾 | 連續過濾 : 每個小時4 到 5循環 ( 1～ 5 微米濾芯 ) | |
建浴方法:
所需藥品 | 體積 |
二價錫Sn2+ | 50毫升/升 ( 二價錫Sn2+ = 300 g/L ) |
導電劑 | 250毫升/升
|
添加劑 | 50毫升/升 |
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