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使用鍍錫光亮劑生產時,工件鍍層厚度薄的原因

2022-01-07

有客戶咨詢說,在運用鍍錫光亮劑的生產過程中,工件鍍層的堆積速度較慢、厚度薄,導致生產效率低。這種現象是什么原因引起的呢?依據現場經歷和鍍錫光亮劑特性做了剖析,一般出現這種現象的原因主要有這4個:

     

1、設備導電不良或掛具接觸不良。在電鍍過程中假如整流機的導電不良、銅排和掛具接觸不良,這樣工件得不到正常的電流,堆積速度很慢,鍍層會比較薄或是沒有鍍層。

     

2、鍍液中甲基磺酸的濃度高。甲基磺酸在鍍液中為可溶性錫鹽提供強酸性的穩定介質。為了維持Sn2+的穩定,鍍液需控制好游離甲基磺酸的濃度在100ml/L左右。但甲基磺酸的濃度不宜太高,否則會降低鍍層的堆積速度。


鍍錫光亮劑

 

3、電流密渡過小。一般在鍍錫過程中,電流密度應控制在0.5-3.0A/dm2之間。當電流密渡過小時,鍍層的堆積速度慢,而且不能取得光亮的鍍錫層。

     

4、鍍液溫渡過低。一般在鍍錫消費過程中,鍍液的溫度應控制在18-35℃之間。當鍍液溫渡過低時,由于工作電流密度范圍變窄,鍍層堆積速度慢,而且容易燒焦。

     

所以,我們在運用鍍錫光亮劑的消費過程中應留意以上這4點,可防止工件鍍層呈現堆積速度較慢、厚度薄的現象,減少毛病的發生,從而有效提高生產效率。


以上就是今天分享的全部內容,希望對大家有所幫助,如有不足歡迎進行補充。如想了解更多關于鍍錫光亮劑的相關資訊,可持續關注我們的官網,我們會不定期進行更新。


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