鍍銅添加劑首要由載體、亮光劑、整平劑和潮濕劑組成載體多為表面活性劑，在溶液中能下降表面張力，增強溶液對電極的潮濕作用，削減針孔，還能增大陰極極化，但一般不獨自運用。常用的安聚醚類化合物、乙二胺的四聚醚類陰離子化合物、聚亞乙基亞胺的季銨鹽等。典型的潮濕劑聚乙二醇(四G)和聚丙二醇也可看作載體。

 添加劑的作用  添加劑毗對鍍銅溶液微孔填充才能具有恰當影響，并且跟著服分子量增大，電鍍液的微孔填充力顯著增強。當電流密度為2A／dbn2時，添加6000、8000相對分子質量的PEL電鍍液可以徹底填充直徑50ym、深徑比為1的微孔，沒有任何空泛和縫隙出現。跟著瓜分子量增大，cu2‘的極化電位顯著負移，復原電流減小，按捺了銅在表面的堆積。跟著添加劑PEG分子量增大，堆積銅層的結晶度和cM(111)晶面的成核趨勢下降，堆積銅膜的電阻率也隨之下降，表面愈加潤滑。

    適用規模  電鍍銅已廣泛應用于半導體和印刷電路板孔金屬化的互連線。跟著芯片集成度的不斷前進，互連線的寬度越來越窄，高深徑比微孔無空泛、無縫隙填充己成為印刷電路板銅互連線制造技術的一個要害。為了確保印制板銅互連線質量，辦法是在電鍍液中添加聚二硫二丙烷磺酸鈉(5Ps)、聚乙二醇(PEG)、c1—等添加劑以完成微孔的超級電鍍銅填充。本工藝適用于直徑為50ym，深徑比為1的盲孔的超級電鍍銅填充。鍍錫添加劑

   ?整平劑是加入到電鍍液中能改進鍍層的平整性，使取得的鍍層比基體表面更為滑潤的物質，并可改進銅鍍層低電流密度區亮光規模，一般為含氮雜環的有機分子如琉基雜環化合物、硫服衍生物及染料。有些整平劑兼有亮光劑的作用。

    添加劑的作用  QPNv[(聚演化1Y—乙烯基—N’—丁基瞇陛)在陰極吸附較大，電化學反響電阻增大，阻止了銅離子的復原，拓寬了操作條件使鍍液可以在更寬的電位規模進行電鍍；添加銅電堆積的陰極極化。

    sP5用于酸性鍍銅亮光劑，可得到裝飾性和功能性鍍層(如：印刷電路板)。sP5可以和典型鍍銅配方中如非離子表面活性劑、聚胺和其他硫基化合物結合運用，也可以與染料結合運用。

    工藝特色  酸性鍍銅槽液中添加QPNvI之后，改進了基體上凹槽電流密度的分布，使得銅鍍層晶粒明顯細化、表面翔實亮光，可以將其作為印刷電路板鍍銅添加劑來進一步前進電鍍層的性能。

  工藝特色  良好深鍍才能及較好的通孔電鍍才能；在較正電位下，該組合添加劑有較好的按捺作用；而在較負電位下，該組合添加刑具有較好的促進作用，這有利于在通Z帥得到均勻的鍍層。霧錫添加劑

適用方針  本法首要適用于PcB電鍍。