電鍍增加劑是指那些在鍍液中含量很低，但對鍍液和鍍層功能卻有著明顯影響的物質?？胺Q是工業味精，近年來增加劑的發展速度很快，在電鍍生產中占的位置越來越重要，品種越來越多，并且越來越多地運用復合增加劑來替代單一增加劑。按照它們在電鍍溶液中所起的效果，大致可分為如下幾類。

(一)亮光劑

它的參加可以使鍍層亮光。如鍍鎳中的糖精及1, 4-丁炔二醇;氯化物鍍鋅中的芐*丙酮等。當在鍍液中含有幾種亮光劑或將幾種物質配制成復合亮光劑時，常根據亮光劑的集團及其在鍍液中的效果、功能和對鍍層的影響等，又將它們分為初級亮光劑、次級亮光劑、載體亮光劑和輔助亮光劑等。

(二)整平劑

具有使鍍層將基體表面細微不平處填平的物質。如鍍鎳溶液中的香豆素，酸性亮光鍍銅溶液中的四氫噻唑硫酮、甲基紫等。

(三)潤濕劑

它們的首要效果是下降溶液與陰極間的界面張力，使氫氣泡容易脫離陰極表面，從而防止鍍層發生針孔。這類物質多為表面活性劑，其增加量很少，對鍍液和鍍層的其他功能沒有明顯的影響。如鍍鎳溶液中的十二烷基硫酸鈉和銨鹽鍍鋅中的海鷗洗滌劑。

(四)應力消除劑

能夠下降鍍層內應力，進步鍍層耐性的物質。堿性鍍鋅溶液中的香豆素等。

(五)鍍層細化劑

它是能使鍍層結晶細化并具有光澤的增加劑。如堿性鍍鋅溶液中的DE及DPE等增加劑。

(六)抑霧劑

這是一類表面活性劑。具有發泡效果，在氣體或機械拌和的效果下，可以在液面生成一層較厚的穩定的泡沫以抑制氣體析出時帶出的酸霧、堿霧或溶液的飛沫。挑選的原則是它對鍍液和鍍層的其他功能沒有有害的影響，而本身在溶液中相當穩定，如鍍鉻溶液中運用的F53。抑霧劑的參加量一般都很小，過多會形成泡沫外溢或爆鳴，假如挑選或運用不當則會在鍍層上形成氣流痕、針孔等。

(七)無機增加劑

此類增加劑多數是硫、硒、碲的化合物及一些可與鍍層金屬共析的其他金屬鹽。這些金屬離子對鍍層的功能會有明顯的影響，并且這種影響是多方面的。例如在鍍鎳溶液中參加鎘鹽可以得到亮光的鍍層，在硫酸鹽鍍錫溶液中參加鉛鹽可防止鍍層長錫須，在鍍銀或鍍金溶液中參加銻或鈷鹽可以進步鍍層的硬度等等。但是這些金屬的含量必須很低，否則將會使鍍層惡化，如發黑、發脆、發生條紋等。